[发明专利]一种基于印刷电路板钻孔机加工用上下料装置在审
| 申请号： | 202210545353.4 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN114769672A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 陈扬宗;唐军华 | 申请（专利权）人： | 深圳市易思达软件技术有限公司 |
| 主分类号： | B23B47/00 | 分类号： | B23B47/00;B23Q7/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 杨艳霞 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于印刷电路板钻孔机加工用上下料装置，涉及印刷电路板钻孔技术领域，具体为一种基于印刷电路板钻孔机加工用上下料装置，包括导轨，所述导轨的正面卡接有滑块一，所述滑块一的正面固定连接有滑台，所述滑台的内部活动套接有丝杠，所述丝杠的外部螺纹套接有滑块二，所述滑块二的正面固定连接有连接臂，所述连接臂的底端活动套接有转轴，所述转轴的两端固定连接有取料板。该基于印刷电路板钻孔机加工用上下料装置，通过步进电机一带动驱动轮转动，再由驱动轮带动驱动带转动，使驱动带带动滑块一左右移动，能够将滑台移动到不同的工位，方便对不同的工位进行上下料操作，不需要在每个工位上都设置上下料装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 印刷 电路板 钻孔机 工用 上下 装置 | ||
【主权项】：
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