[发明专利]一种光学无接触式扫描大深径比小孔的测量装置及方法有效

专利信息
申请号: 202210544594.7 申请日: 2022-05-19
公开(公告)号: CN114858083B 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 沈泓宇;夏珉;郭文平;李微;杨克成 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G01B11/22 分类号: G01B11/22;G01B11/24
代理公司: 武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267 代理人: 李君;廖盈春
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种光学无接触式扫描大深径比小孔的测量装置及方法,属于扫描测量领域,方法为:将入射光分成第一子光束和第二子光束;在二维振镜系统中添加电压控制信号,使第一子光束到达待测小孔区域,通过调节准直器和场镜的搭配,调节第一子光束的光斑大小和准直距离,对待测小孔区域进行扫描,经反射形成反射光;将第二子光束反射形成参考光;反射光与参考光发生干涉,对干涉信号进行光谱分析后依次进行傅里叶变换和寻峰处理,获取小孔的深度信息和小孔底部的表面形貌信息。本发明提供的光学无接触式扫描大深径比小孔的测量装置可以测量孔径大于或等于300μm,同时深度小于或等于2.3cm,深径比达到75以下的底部形貌信息。
搜索关键词: 一种 光学 接触 扫描 大深径 小孔 测量 装置 方法
【主权项】:
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