[发明专利]基于放电等离子扩散焊的叶片有效
| 申请号： | 202210543142.7 | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN114700599B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 吕彦龙;侯金保;滕俊飞;李辉 | 申请（专利权）人： | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | B23K10/02 | 分类号： | B23K10/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于放电等离子扩散焊的叶片，包括叶片本体、限位台和工艺台；所述工艺台连接在所述叶片本体的根部，所述限位台连接在所述工艺台远离所述叶片本体的一面内。本发明的基于放电等离子扩散焊的叶片中，限位台用于和焊接零件连接，工艺台主要起到限位的作用。限位台替代叶片本体和焊接零件直接接触，增大了待焊接面积，解决了焊接界面的压力问题，能够避免焊接过程中发生塑性变形，且温度均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 放电 等离子 扩散 叶片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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