[发明专利]焊接参数处理方法、装置、存储介质及处理器在审
| 申请号： | 202210533481.7 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN114918581A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 赵向荣;刘道星;童兴;廖登;周志忠 | 申请（专利权）人： | 中科云谷科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈姝婧 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种焊接参数处理方法、装置、存储介质及处理器。方法包括：采用集束搜索，依次从多个待预测焊接参数中选出任一种类型的参数作为第一参数，并将其他类型的参数作为第二参数；将每个第二参数对应的第二参数值分别与第一参数对应的不同的第一参数值组成的参数组输入至焊接参数模型，以得到焊接参数模型输出针对每个参数组的焊接质量的第一预测值；根据第一预测值确定每个参数组的焊接质量的第一效果分值，来确定出与第一参数对应的目标参数组。通过上述技术方案，通过上述技术方案，既能提高搜索参数效率，还能准确地筛选出焊接质量较高的目标参数组，以获得最佳焊接参数值。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 参数 处理 方法 装置 存储 介质 处理器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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