[发明专利]一种中厚板靶向激光辅助TIG深熔打底焊接方法及焊接装置有效
| 申请号： | 202210530312.8 | 申请日： | 2022-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN114952005B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 张刚;张冰;任自友;朱明;顾玉芬;石玗 | 申请（专利权）人： | 兰州理工大学 |
| 主分类号： | B23K26/348 | 分类号： | B23K26/348;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 河南大象律师事务所 41129 | 代理人： | 张辉 |
| 地址： | 730050 甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种中厚板靶向激光辅助TIG深熔打底焊接方法和焊接装置。焊接方法包括以下步骤：1)对中厚板待焊接工件的Y型坡口进行清理，并固定在焊接控制平台上；2)中厚板待焊接工件上方沿焊接方向依次设有TIG焊枪和激光焊接头，打开送气阀，TIG焊枪起弧，由TIG焊枪和激光焊接头进行焊接；3)焊接结束后，先断开光纤激光器的电源，再断开TIG焊机的电源，关闭送气阀。本发明利用低频高占空比脉冲TIG电流在中厚板待焊接工件上形成较大体积和熔深的电弧熔池，并在脉冲峰值电流下降沿前端施加靶向脉冲激光，穿透TIG熔池底部液态金属薄膜形成“小孔”，实现焊缝全熔透，在此基础上，可实现中厚板无背衬板的可靠全自动打底单面焊双面成形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚板 靶向 激光 辅助 tig 打底 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于兰州理工大学，未经兰州理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210530312.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
