[发明专利]一种小型化、成本低的共差模一体化电感结构及其制备工艺在审
| 申请号： | 202210525059.7 | 申请日： | 2022-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN114823049A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 林森茂;金承翠;邹军;石明明 | 申请（专利权）人： | 天长市富安电子有限公司;富安电子(南通)有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/26;H01F27/29;H01F27/30;H01F27/34;H01F41/06;H01F41/076 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 王艳 |
| 地址： | 239300 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小型化、成本低的共差模一体化电感结构及其制备工艺。包括方形磁芯、骨架和线圈。所述方形磁芯位于骨架上。所述骨架设有专门安放方形磁芯的位置，所述骨架上设有隔离板与骨架连为一体，所述骨架下方设有四个引脚。所述四个线圈缠绕与方形磁芯和骨架上，所述隔离板能将相邻线圈隔开。本发明专利能使共差模电感集成于同一磁芯上，精简PCB尺寸，减少能源的消耗，提升电路效率。同时在零件上有所减少，在工艺流程上大幅度缩减，而且经过改进的工艺流程制出的电感其性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 成本 共差模 一体化 电感 结构 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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