[发明专利]温度传感器结构在审
| 申请号： | 202210505799.4 | 申请日： | 2022-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN114894326A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 孙长伟;董坤;曾星源;王艳春 | 申请（专利权）人： | 蚌埠学院 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08;B08B5/02 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 周家乐 |
| 地址： | 233030 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度传感器结构，包括开有放置腔的保护盘，且放置腔中设置有两个半保护筒，所述半保护筒连接有推拉杆，且推拉杆伸入推气腔中并与推气活塞板连接，所述推气腔连接有带喷气口的喷气通道，所述保护盘上连接有内部穿过挤压杆的弹性吸盘，且挤压杆连接有挤压杆连板，且挤压杆连板和推气活塞板间连接有拉绳，本发明在使用中，通过设置半保护筒保护温度探头，并通过推气活塞板对温度探头和测温件进行鼓风清理，提高测温精准度，利用弹性吸盘的吸附效果固定保护盘，并在测温结束后利用挤压杆压迫弹性吸盘和测温件分离，降低工作人员的工作强度并提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 结构 | ||
【主权项】：
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