[发明专利]电路板组件和电子设备在审

专利信息
申请号: 202210502373.3 申请日: 2022-05-10
公开(公告)号: CN114885496A 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 孙辛泉;誉显武 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H01R12/58
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 魏润洁
地址: 523863 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种电路板组件和电子设备,涉及电子技术领域。电路板组件包括:第一电路板、第二电路板、连接构件、多个第一电子元件和多个第二电子元件,第二电路板设置于第一电路板的一侧,第二电路板包括安装孔;多个第一电子元件和多个第二电子元件,多个第一电子元件设置于第一电路板,多个第二电子元件设置于第二电路板;连接构件包括盖帽、连接杆和导电件,连接杆的一端与第一电路板连接,连接杆的另一端穿过安装孔与盖帽连接,导电件至少部分沿连接杆延伸,导电件电连接至少一个第一电子元件和至少一个第二电子元件,以形成通路。
搜索关键词: 电路板 组件 电子设备
【主权项】:
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