[发明专利]一种孔径均匀的多孔硅橡胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202210501957.9 申请日: 2022-05-10
公开(公告)号: CN114773854B 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 孟庆实;赵健凯;王向明;王朔;刘建邦;张业伟;周志强;姬书得;王英波;韩森森;冯媛媛 申请(专利权)人: 沈阳航空航天大学
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08J9/26
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 马海芳
地址: 110136 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种孔径均匀的多孔硅橡胶及其制备方法,属于多孔材料技术领域。该孔径均匀的多孔硅橡胶的制备方法为:将硅橡胶前驱物、盐颗粒、溶剂和固化剂,混合分散,得到混合溶液;将混合溶液倒在平板或模具上,成型,得到厚度形状均可控的胚型,然后固化,将固化后的硅橡胶采用酸浸腐蚀‑超声水洗方法去除盐颗粒,干燥,得到孔径均匀的多孔硅橡胶。该方法以盐颗粒为制孔剂,制备混合溶液,固化后,利用强酸浸泡的方式可快速去除盐颗粒,制备得到孔径均匀的多孔硅橡胶。与其他多孔硅橡胶的制备方法相比,未使用任何表面活性剂,并且制备工艺简单,制孔效率高、制孔剂易清除、原料价格便宜,产物纯化简单,因而更容易实现规模化生产。
搜索关键词: 一种 孔径 均匀 多孔 硅橡胶 及其 制备 方法
【主权项】:
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