[发明专利]一种基于极化不敏感混合超表面的低RCS贴片天线阵列在审

专利信息
申请号: 202210494154.5 申请日: 2022-05-05
公开(公告)号: CN114883817A 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 陈艺薇;胡恒燕;杨阳 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: H01Q21/06 分类号: H01Q21/06;H01Q15/00;H01Q17/00
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 张宁馨
地址: 210016 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于极化不敏感混合超表面的低RCS贴片天线阵列,包括自下而上层叠设置的第一介质层、金属背板层、第二介质层和第三介质层;所述第一介质层下表面设置有功分馈电网络;所述金属背板层无缝印刷于第一介质层和第二介质层之间,所述第二介质层上表面印刷有若干矩形金属贴片;在第二介质层和第三介质层之间设置有空气腔;所述第三介质层上表面印刷有棋盘分布的极化不敏感混合超表面;所述极化不敏感混合超表面包括与竖直方向对应的空气腔和金属背板层共同构成的超材料吸波体和与竖直方向对应的空气腔和金属背板层共同构成的AMC,所述超材料吸波体和AMC具有180±37°的有效相位差,满足无源相位对消条件,实现降低RCS的效果。
搜索关键词: 一种 基于 极化 敏感 混合 表面 rcs 天线 阵列
【主权项】:
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