[发明专利]一种装配效率高的MCU主控芯片

摘要

本发明公开了一种装配效率高的MCU主控芯片，涉及MCU主控芯片装配领域，解决了现有的MCU主控芯片在装配时需要逐个焊接引脚，同时拆除时焊锡残留难以回收的问题，包括芯片本体、固定装置、焊接装置和收集装置，芯片本体上固定连接有多个引脚，芯片本体的侧面固定连接有装置盒，装置盒内开设有膨胀腔和储存腔，装置盒内滑动连接有用于将膨胀腔和储存腔分隔开的分隔板，此装配效率高的MCU主控芯片，便于直接将焊接所需要的焊锡储存在焊接装置内，当需要进行焊接时，通过加热使得焊锡融化后自动导出到引脚的位置进行焊接，在需要拆除芯片时，则通过加热使得焊接处的焊锡融化，并联动收集装置自动将融化的焊锡抽取和收集。