[发明专利]半导体器件模型测试数据的处理方法和装置在审

专利信息
申请号: 202210476033.8 申请日: 2022-04-29
公开(公告)号: CN114781311A 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 徐俊义;张凤英;于萌 申请(专利权)人: 上海概伦电子股份有限公司
主分类号: G06F30/39 分类号: G06F30/39
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 201306 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种半导体器件模型测试数据的处理方法和装置。其中半导体器件模型测试数据的处理方法具体包括:通过获取针对半导体器件执行测试的数据源集,将数据源集存储至嵌入式数据库;其中,数据源集包括:测试数据集、仿真数据集、源筛选数据集的一种或者多种;根据嵌入式数据库存储的数据源集,通过预设数据呈现条件,预设显示界面一个或者多个预设数据呈现条件的选项,查看、提取数据源集,生成自定义数据集并呈现,以及基于自定义数据集对半导体器件的器件模型进行拟合。实现提取的自定义数据集的图形绘制、模型提取,通过测试数据集的实时更新,进行反复的迭代验证,得到可靠的模型提取参数。
搜索关键词: 半导体器件 模型 测试数据 处理 方法 装置
【主权项】:
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