[发明专利]静子叶环的加工方法、电子设备和加工设备有效

专利信息
申请号: 202210463382.6 申请日: 2022-04-28
公开(公告)号: CN114799754B 公开(公告)日: 2023-02-24
发明(设计)人: 李玉敏;刘明皓;朱适琛 申请(专利权)人: 苏州千机智能软件有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B23P23/00
代理公司: 苏州领跃知识产权代理有限公司 32370 代理人: 石伍军
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了静子叶环的加工方法、电子设备和加工设备,包括:控制加工设备对所述工件的正面的内环和外环之间的加工区进行第一次铣削,控制所述加工设备对所述工件在厚度方向上与正面相对的反面的内环和外环之间的加工区进行第二次铣削,控制切割设备去除所述工件的内环,使所述工件的多个准叶片的内端悬空,控制所述加工设备对所述工件的各准叶片的外表面进行精加工,将所述准叶片加工成叶片。上述加工方法不仅翻面次数少,而且能够避免静子叶环的叶片产生接刀痕。
搜索关键词: 子叶 加工 方法 电子设备 设备
【主权项】:
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