[发明专利]一种用于电子器件安装支架沾锡的工艺

摘要

本发明涉及一种用于电子器件安装支架沾锡的工艺，包括将安装支架固定布置在长条状的装配条上，将装配条的两端装夹在处于高位的第一、二夹装部上，调节装配条进行转动使得接线头在安装支架上呈悬吊状竖直布置，调节装配条下行使得接线头插入锡槽内进行沾锡，然后调节装配条向上移动，调节装配条进行转动使得各连接脚竖直布置并向连接脚上涂布助焊剂，然后再调节安装架下行对连接脚进行沾锡，最后调节安装架上行至高位，卸下装配条并将安装支架从装配条上取下从而完成对安装支架的沾锡处理。本发明提供的上述方法，可有效快速的进行沾锡处理，提高生产效率。