[发明专利]一种高密度高取向碳纤维短纤阵列的制备方法及导热垫有效

专利信息
申请号: 202210454884.2 申请日: 2022-04-24
公开(公告)号: CN114833043B 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 刘英军;陆嘉灏;高超;许震;汪波 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: B05C19/00 分类号: B05C19/00;B05D1/16;H05K7/20
代理公司: 杭州君锐达知识产权代理有限公司 33544 代理人: 黄欢娣
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种高密度高取向碳纤维短纤阵列的制备方法及导热垫。为提升电子设备所需导热垫片效能、充分发挥碳纤维性能优势,本发明采用静电植绒工艺,通过施加阶梯电场或采用基于纤维直径的梯度植绒,将碳纤维短纤密植在基底上,制成高密度高取向的碳纤维短纤阵列,并进一步采用基底拉伸技术、粘性或多孔基底提供优化。该方法巧妙结合了碳纤维短纤的高导热、高模量的特质和静电植绒工艺电场强度可调控的特点,植绒密度可达到22.58 mg/cm2,取向度达到0.72,能保证50%以上的纤维方位角在80°~90°之间。基于上述高密度高取向的碳纤维短纤阵列,本发明获得了导热垫,其能在低填充含量下导热性能达到25.40 W/mK,在热界面材料领域有广阔的应用前景。
搜索关键词: 一种 高密度 取向 碳纤维 阵列 制备 方法 导热
【主权项】:
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