[发明专利]一种电容器素子扶正组立装置在审
| 申请号： | 202210445819.3 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN114649151A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 邹润华;林薏竹 | 申请（专利权）人： | 丰宾电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明区凤凰街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明型涉及一种电容器素子扶正组立装置，包括：组立模、束模、输送组件、第一组立杆、第二组立杆；其特征在于：组立模,用于将素子和外壳负压组立封装结合，以得到封装体；束模用于固定外壳，可贴合于组立模底部；第一组立杆，用于将素子移送组立模内；第二组立杆，用于将素子与外壳挤压结合一体；第一组件与第二组件合并构成组立模；组立模轴心方向设置有中通的模腔，模腔一端设置有扩口,组立模一端部设置有锥形槽；锥形槽与模腔贯通；通过组立模设置弹片密封及弹性件,使得模腔形成密封负压状态,模腔张开与闭合对素子进行一体化负压组立得到负压电容器，实现负压无尘组立封装，达到提高产品性能，提高了生产效率的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容器 扶正 装置 | ||
【主权项】：
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