[发明专利]一种低密度绝缘导热电子灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202210432426.9 | 申请日： | 2022-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN114921214A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 邓金飞;饶秋华;邹春华;唐济科;崔子浩;吴世文 | 申请（专利权）人： | 湖北海星瑞新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/08 | 分类号： | C09J175/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 437100 湖北省咸宁*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种低密度绝缘导热电子灌封胶及其制备方法，电子灌封胶包括A组分和B组分；A组份包括以下质量份数的原料：聚氨酯改性环氧树脂100份、导热填料50~80份、低密度填料2~10份、偶联剂0.5~1份、消泡剂0.1~0.2份，将A组分原料计重后加入到行星搅拌机中真空搅拌1~2h制得；B组份包括以下质量份数的原料：环氧树脂固化剂20~100份、低密度填料15~30份、固化促进剂0.5~2份、分散剂0.5~1份，将B组分原料计重后加入到行星搅拌机中真空搅拌1~2h制得。本发明的电子灌封胶密度低、且具有优良的导热性能、电绝缘性能、力学性能和粘接性能，其密度为0.90~1.05g/cm |
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| 搜索关键词： | 一种 密度 绝缘 导热 电子 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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