[发明专利]集成电路高低温测试方法有效
| 申请号： | 202210423398.4 | 申请日： | 2022-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN114791557B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 徐广文;叶剑军;张洪威;徐感恩;陆军奎 | 申请（专利权）人： | 杭州三海电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及电路测试技术领域，尤其涉及集成电路高低温测试方法，其方法包括：获取电压模块的电压数据；基于预设算法对所述电压数据进行运算，得到特征信息；基于预设特征标准对所述特征信息进行判断，得到判断结果；基于所述判断结果获取异常电压模块，并基于所述异常电压模块获取生产信息；对所述生产信息进行分析，得到测试反馈信息。本申请提供的集成电路高低温测试方法可以提升对不合格集成电路器件的追溯效率。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 低温 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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