[发明专利]单线双线切割硅棒的方法、切割设备及切割系统在审
| 申请号： | 202210421496.4 | 申请日： | 2022-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN114750311A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 于文文;范国强;夏金玲;王叶兰 | 申请（专利权）人： | 青岛高测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04;B24B9/06 |
| 代理公司： | 北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739 | 代理人： | 李瑞;宋珊珊 |
| 地址： | 266114 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种单线双线切割硅棒的方法、切割设备及切割系统，其中，方法包括：沿着硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行切割，切割后形成第一侧面，第一侧面的宽度小于硅棒的直径；沿着硅棒的长度方向通过两条切割线对硅棒进行一次切割，切割后形成第二侧面和第三侧面，第二侧面和第三侧面均与第一侧面垂直相交，且第二侧面和第三侧面分别位于硅棒中心线的两侧；沿着硅棒的长度方向通过两条切割线对硅棒进行切割，形成的切割面与第一侧面平行和/或垂直，得到两个横截面为矩形的小硅棒。本申请实施例提供的单线双线切割硅棒的方法能够直接得到尺寸较小的硅棒，经过切片形成硅片，满足对小尺寸硅片的要求，且能提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 单线 双线 切割 方法 设备 系统 | ||
【主权项】：
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