[发明专利]一种手机主板点胶过程主板控温装置在审

专利信息
申请号: 202210401833.3 申请日: 2022-04-18
公开(公告)号: CN114939508A 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 时军伟 申请(专利权)人: 深圳市世椿机器人有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10
代理公司: 深圳市江凌专利代理事务所(普通合伙) 44814 代理人: 左涛
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种手机主板点胶过程主板控温装置,属于点胶技术领域,包括底座,底座的上端固定连接有竖板和U型板,U型板的上端固定连接有多个胶水筒,U型板的下侧设置有多组输送组件,输送组件用于输送胶水,多组输送组件之间设置有控温组件,控温组件用于控制胶水的温度,竖板的前侧固定连接有限位架,限位架上设置有调节组件,限位架的下侧设置有多个点胶针筒,调节组件用于调节多个点胶针筒的位置;混合液通过第一循环管进入第一个进液口内,从而进入同温套筒内,混合液对同温套筒进行供热,混合液比热容大,调节温度快,蓄热能力强,即便停电也会有足够的保温时间,避免胶水凝固,不会发生堵塞的问题。
搜索关键词: 一种 手机 主板 过程 装置
【主权项】:
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