[发明专利]连接器在审
申请号: | 202210393928.5 | 申请日: | 2022-04-15 |
公开(公告)号: | CN115911970A | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | 土屋博崇;大泽文雄;笹木仁人 | 申请(专利权)人: | SMK株式会社 |
主分类号: | H01R13/639 | 分类号: | H01R13/639;H01R13/24;H01R24/38 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 温剑;陈英俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种稳定地电连接内侧导体与外侧导体的连接器。连接器具备:轴部件,其为筒状的导体;中心接触件,沿着轴部件的中心轴配置在内侧;绝缘部件,介于轴部件与中心接触件之间,保持中心接触件;第一凸缘及第二凸缘,设置在轴部件的外周面上;以及金属弹簧,沿着轴部件的外周面设置,金属弹簧构成为具有:C字状的金属弹簧本体部;弯曲部;弹性片部,从弯曲部与金属弹簧本体部的外周面相对置地延伸;内侧突出部,以向金属弹簧本体部的内侧突出的方式设置在金属弹簧本体部的内周面;外侧突出部,以向弹性片部的外侧突出的方式设置在弹性片部的外周面。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于SMK株式会社,未经SMK株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210393928.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。