[发明专利]一种带有防玉米粒损坏机构的玉米棒剥皮装置及其方法在审

专利信息
申请号: 202210368875.1 申请日: 2022-04-08
公开(公告)号: CN114586552A 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 董燕军;张苗苗;李环霞;吕建法;史坪山 申请(专利权)人: 济源市农业机械学校
主分类号: A01F11/06 分类号: A01F11/06
代理公司: 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 代理人: 苏映惜
地址: 454650 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种带有防玉米粒损坏机构的玉米棒剥皮装置及其方法,涉及玉米棒剥皮设备技术领域,解决了玉米棒剥皮时,剥皮不彻底,玉米粒容易损坏的问题。本发明能够对玉米棒进行自动夹紧,同时,使其进行自动转动,使得玉米皮在离心力作用下甩开,利用吹风机构从玉米棒的头部向尾部吹风,能够将粘附在玉米棒表面外层和内层玉米皮完全吹开,也能够对玉米须和处于玉米粒之间的玉米皮吹开,利用抽风机构进行抽风,将甩开的玉米皮吸附到两个剥皮辊之间,便于进行剥皮,也能够对玉米须和处于玉米粒之间的玉米皮进行去除,使得剥皮更加彻底、效果更好,并且,在整个剥皮过程中,玉米棒处于悬空转动状态,从而有效避免对玉米粒的损坏,保证剥皮质量。
搜索关键词: 一种 带有 玉米 损坏 机构 玉米棒 剥皮 装置 及其 方法
【主权项】:
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