[发明专利]一种PCB-Cu电化学迁移腐蚀失效模拟方法在审
| 申请号： | 202210366996.2 | 申请日： | 2022-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN114781139A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 吴鹏;白刚 | 申请（专利权）人： | 南京邮电大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F119/02 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 张雯 |
| 地址： | 210023 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种PCB‑Cu电化学迁移腐蚀失效模拟方法，属于金属电化学腐蚀模拟技术领域。该方法包括如下步骤：建立二维元胞空间，并确定边界条件；确定元胞类型和元胞邻居类型，并确定元胞空间中的各元胞类型属性；设置元胞空间初始分布；确定元胞间的转换规则；模拟在电压耦合湿热环境下PCB‑Cu的腐蚀过程及形貌变化；对模拟结果进行处理，得到PCB‑Cu腐蚀过程中有关产物曲线图。本发明提供的模拟方法以PCB‑Cu为原型，模拟了在电压耦合湿热环境下，PCB‑Cu在阳极板边缘形成大量结晶产物，并妨碍后续腐蚀进程这一特定现象，提高了模拟结果的准确性，为电子材料的防腐蚀提供了坚实的基础。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb cu 电化学 迁移 腐蚀 失效 模拟 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京邮电大学，未经南京邮电大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210366996.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
