[发明专利]隔离片与其制造方法及UHF RFID标签在审

专利信息
申请号: 202210364200.X 申请日: 2022-04-07
公开(公告)号: CN116933831A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 刘士来 申请(专利权)人: 肥特补科技股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q1/22
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 代理人: 周春发
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种隔离片,包含树脂层及分散于树脂层中的多个绝缘软磁颗粒。借由调整绝缘软磁颗粒于隔离片中的重量百分比,使得隔离片的介电常数虚部、介电质量因子、磁导率实部与磁质量因子的积为介于3000至4500之间,以达到于单层结构的隔离片中同时匹配电性与磁性的功效。并且使得隔离片其厚度即使小于0.5mm时,UHF RFID读取器于860MHz~960MHz的工作频宽下仍能读取UHF RFID标签的天线所储存的信息。本发明还提供前述隔离片的制造方法,以制成可挠式卷状体的隔离材,方便印刷及与UHF RFID标签的天线贴合,因此深具实用价值。本发明还提供包含前述隔离片的UHF RFID标签。
搜索关键词: 隔离 与其 制造 方法 uhf rfid 标签
【主权项】:
暂无信息
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