[发明专利]邦定结构、显示面板、柔性印刷电路板和电子装置在审
| 申请号： | 202210346401.7 | 申请日： | 2022-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN114639312A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 张久慧;王琦 | 申请（专利权）人： | 合肥维信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 宋永杰 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开提供一种邦定结构、显示面板、柔性印刷电路板和电子装置，邦定结构包括邦定区，邦定区中设置有多个搭接端子，搭接端子排布为至少一行。在同一行中，每个搭接端子包括沿行方向相对的两条侧边，以及与两条侧边连接且沿侧边的延伸方向相对的第一边和第二边，多个搭接端子的第二边位于沿侧边的延伸方向的同一侧，多个搭接端子的第一边位于沿侧边的延伸方向的同一侧。每个侧边包括与第一边连接的第一端和与第二边连接的第二端，每个侧边的第一端相对于第二端在行方向上朝远离该行搭接端子所在区域的中心的方向偏移。侧边为朝靠近该行搭接端子所在区域的中心的方向凸出的曲边。上述形状的搭接端子可以提高搭接良率。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 显示 面板 柔性 印刷 电路板 电子 装置 | ||
【主权项】：
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