[发明专利]电路基板在审
| 申请号： | 202210346373.9 | 申请日： | 2022-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116939947A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 小长谷康明;传刀圣 | 申请（专利权）人： | 日本电产东测株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 沈捷 |
| 地址： | 日本神奈川县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电路基板，在板面上涂布绝缘剂时，有助于避免绝缘剂扩散到不希望的位置。本发明的电路基板具有：基材；第一铜箔，其层叠于所述基材的在电路基板的厚度方向上的一侧；以及第一抗蚀膜，其层叠于所述第一铜箔的在电路基板的厚度方向上的一侧，将电路基板的在该电路基板的厚度方向上的一侧的板面设为第一板面，将电路基板的在该电路基板的厚度方向上的另一侧的板面设为第二板面，在所述第一板面和/或所述第二板面设有电子元件，所述第一板面具有涂布绝缘剂的第一区域以及不涂布绝缘剂的第二区域，所述第一板面在所述第一区域与所述第二区域之间具有第一槽，所述第一槽至少贯穿所述第一抗蚀膜和所述第一铜箔中的所述第一抗蚀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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