[发明专利]电子装置的焊接设备

摘要

本发明的电子装置的焊接设备包括一基座、一焊接装置、一取放装置及一支撑装置。基座包括一顶面、一底面、一通口及二轨道。二轨道位在顶面并配置于通口的二相对侧。焊接装置位在底面，并用以对通口投射一焊接光束。取放装置位在顶面，并用以拾取及转置半导体元件。支撑装置位在顶面，且包括一中空座体及一支撑台。中空座体连接二轨道。支撑台连接中空座体，且包括一工作窗。工作窗用以承载一电路基板，且允许焊接光束穿透。取放装置将半导体元件转置接触电路基板的导电线路，并通过焊接光束使导电线路与半导体元件焊接在一起。