[发明专利]一种可完全降解及可回收再聚合的交联有机硅绝缘热界面材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202210332047.2 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN114874626A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 赵立伟;王德志;李洪峰;肖万宝;曲春艳;刘长威;冯浩;宿凯;杨海冬;张杨;杜程;李晓鹏 | 申请（专利权）人： | 黑龙江省科学院石油化学研究院 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08K9/06;C08K3/38;C08K7/24;C08K7/18 |
| 代理公司： | 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 | 代理人： | 李智慧 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种可完全降解及可回收再聚合的交联有机硅绝缘热界面材料及其制备方法，属于可降解绝缘热界面材料领域，具体方案如下：一种可完全降解及可回收再聚合的交联有机硅绝缘热界面材料，包括有机硅聚合物和功导热填料通过原位聚合方式获得，所述有机硅聚合物是环氧基团功能化有机硅分子和带有羧基基团的化合物共聚合而成的，所述导热填料为(三甲氧基硅基)丙酸甲酯表面功能化的复合导热填料，所述复合导热填料包括氮化硼纳米片、氮化硼纳米管和球形氧化铝。本发明制备的可完全降解及可回收再聚合的有机硅绝缘热界面材料导热系数≥3.0W/(mK)，降解及回收效率达到100％，降解‑回收再聚合循环≥10次，粘接硅片剪切强度≥15MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 完全 降解 可回收 聚合 交联 有机硅 绝缘 界面 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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