[发明专利]补胶方法及补胶装置在审
| 申请号： | 202210326665.6 | 申请日： | 2022-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116921168A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 丁兴鸣 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/00 | 分类号： | B05D1/00;B05D1/26;B05D5/00;G01M3/26;G01N21/88 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人： | 朱影 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开是关于一种补胶方法及补胶装置，涉及维修技术领域，补胶方法包括：确定存在气密性问题的待补胶产品作为第一类待补胶产品；在第一类待补胶产品的待补胶位置的表面涂覆胶体；将涂覆有胶体的第一类待补胶产品置于负压环境，胶体从待补胶位置的表面被吸附至待补胶位置。本公开提供的补胶方法，将涂覆有胶体的第一类待补胶产品置于负压环境，胶体从待补胶位置的表面的被吸附至待补胶位置，实现了不拆机的情况下进行补胶，避免拆机造成的损失，降低了维修成本。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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