[发明专利]一种基于有限元方法的含增材制造随形控温流道的模具温度场和应力场仿真方法在审

专利信息
申请号: 202210308935.0 申请日: 2022-03-27
公开(公告)号: CN114564873A 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 陈豫增;康家瑞 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06F30/28;G06F113/08;G06F113/10;G06F113/22;G06F119/08;G06F119/14;G06F119/18
代理公司: 西安匠星互智知识产权代理有限公司 61291 代理人: 屠沛
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供一种基于有限元方法的含增材制造随形控温流道的模具温度场和应力场仿真方法,包括1)利用三维建模软件设计出模具内部控温流道模型,建立模具整体模型;2)将步骤1)建立的模具整体模型导入模拟分析软件中,设置材料参数,并划分网格;3)设置材料表面及内部控温流道的接触条件,模拟计算模具使用时模具整体温度分布,得到温度场数据;4)将步骤3)得到的温度场分布数据导入模拟分析软件中,并修改参数,模拟计算模具使用时模具整体应力分布,得到应力场数据;5)分析步骤3)得到的温度场数据和步骤4)得到的应力场数据,判断是否需要优化模具内部控温流道模型,从而便得到合格的包含控温流道的模具模型。
搜索关键词: 一种 基于 有限元 方法 含增材 制造 随形控温流道 模具 温度场 力场 仿真
【主权项】:
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