[发明专利]配管焊接结构在审
| 申请号： | 202210291487.8 | 申请日： | 2022-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN115193313A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 新田慎一;桥爪润也;大崎光祥 | 申请（专利权）人： | CKD株式会社 |
| 主分类号： | B01F33/30 | 分类号： | B01F33/30;B01F33/301;B01J19/00;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 配管焊接结构，包括：形成有流体的流路(51、53、55)的流路板(40)；多个贯通孔板(10A、10B)，重叠配置在流路板上且形成有贯通孔(11A、11B、13)；以及配管(95A、95B、98)，配管在内部形成有配管流路，配管插入到多个贯通孔板的贯通孔中，配管流路与流路连接，配管焊接在距离流路板最远的贯通孔板上。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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