[发明专利]电子元器件在审
| 申请号： | 202210276924.9 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN114582578A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 新津俊博;野川义辉 | 申请（专利权）人： | 莫列斯有限公司 |
| 主分类号： | H01C13/02 | 分类号： | H01C13/02;H01C1/02;H01C1/032;H01C1/14;H01C1/16 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明能够实现即使电子元器件小型化，也能可靠地发挥所希望的性能，具有高可靠性、低制造成本和高耐久性。本发明包括：多个导电端子；以及与所述导电端子结合为一体的绝缘体。其中，所述导电端子之一所具有的脚部和所述导电端子之另一所具有的脚部被设置成上下彼此重叠，所述导电端子之一所具有的脚部和所述导电端子之另一所具有的脚部具有不同的长度，所述脚部中的较短的脚部的顶端由所述绝缘体的厚部(14)覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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