[发明专利]集成电路元件下料装置

摘要

本申请涉及电子零件加工技术领域，尤其涉及一种集成电路元件下料装置，包括基座、控制装置、上料装置、输送装置以及位于输送装置方向上的第一筛料装置和第二筛料装置，第一筛料装置之前位于基座上、输送带上方固定安装有理料装置，第一筛料装置之后位于第二筛料装置之前安装有推料装置；本申请的装置全过程自动化处理，经过理料装置和第一筛料装置对料条进行了梳理，使料条在输送带上按顺序规范排列；再经过第二筛料装置筛除不符合翘曲量标准要求的料条，并自动利用推料装置将其推出到废料箱。给料装置、取料装置以及装置本体，在装置本体内设有输送装置和喷涂组件，在给料装置和输送装置之间还设有检测装置。本申请的一种PCB板三防漆智能涂覆装置从放置PCB板开始，后面全自动化实现三防漆的涂覆，本装置中PCB的夹送装置在精准判断PCB板位置的前提下进行夹取动作，在保证夹取力度的同时，有效的避免夹持力度过大的情况，夹取输送过程平稳，并且采用上下同时喷涂以及可调节的倾斜喷涂的方式缩短喷涂工艺流程，结构简单、使用方便，在保障可靠输送PCB板的同时解决了机器自动喷涂容易产生PCB板元器件下方涂覆不到的问题。