[发明专利]一种激光锡焊工作平台在审
| 申请号： | 202210265651.8 | 申请日： | 2022-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN114473264A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 张聪;张余豪;凡子阁;陈绪兵;李明超;聂卫平;方昕毅;魏丛超 | 申请（专利权）人： | 武汉工程大学;武汉松尔德科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/21;B23K101/42 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 孙迪 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种激光锡焊工作平台，其包括底板、定位组件以及固定组件；所述底板具有一工作平面；所述定位组件包括相对设置于所述工作平面上的两个定位板，两个所述定位板均与所述底板滑动连接，两个所述定位板之间相对或相背滑动，两个所述定位板相对的一侧具有一承接部，两个所述承接部用以与工件的两侧卡接；所述固定组件包括与两个所述承接部一一对应的两个固定端，两个所述固定端分别与两个所述定位板连接、且均可沿垂直于所述工作平面的方向移动，两个所述固定端与对应的所述承接部之间形成一夹持间隙，用以夹持工件；解决现有的工作平台在不损伤工件的情况下工件难以定位准确的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊工 平台 | ||
【主权项】：
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