[发明专利]一种基于计算机硬件运输可降低磕碰的包装装置有效

专利信息
申请号: 202210262854.1 申请日: 2022-03-17
公开(公告)号: CN114435757B 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 朱辉;李卫宁;梁程;蒋春宇 申请(专利权)人: 桂林理工大学南宁分校
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05;B65D25/02;B65D25/38;B65D55/02
代理公司: 深圳贝谷知识产权代理事务所(普通合伙) 44635 代理人: 马文龙
地址: 530000 广西壮族*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种基于计算机硬件运输可降低磕碰的包装装置,包括外护箱、包装盒和开锁工具,所述外护箱的四面内壁设置有第一侧壁磁铁,所述外护箱内顶面和内底面设置有第一面磁铁,所述包装盒四面外壁设置有第二侧壁磁铁,所述包装盒顶面和底面设置有第二面磁铁,所述包装盒在侧壁磁铁之间以及面磁铁之间的磁斥力的作用下悬浮在所述外护箱内部;所述外护箱内部设置有两块隔磁板和用于驱动两块隔磁板相互靠近或者远离的驱动组件,所述隔磁板设置在位于底部的第一面磁铁上方。有益效果在于:能够进行多重缓冲减震,缓冲减震效果好,避免计算机硬件受损;利用特殊的开锁结构和开锁操作,防止其他无关人员开启装置,能够有效保证计算机硬件的安全。
搜索关键词: 一种 基于 计算机硬件 运输 降低 磕碰 包装 装置
【主权项】:
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