[发明专利]体声波谐振装置的形成方法在审
| 申请号： | 202210261365.4 | 申请日： | 2022-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN114337581A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 邹雅丽;周建;韩兴;王斌 | 申请（专利权）人： | 常州承芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/13;H03H9/205;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张瑞;唐嘉 |
| 地址： | 213166 江苏省常州市武*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种体声波谐振装置的形成方法，涉及半导体制造技术领域，包括：形成第一层，形成第一层包括：提供第一基底；一体形成第一电极材料层、压电层以及第二电极材料层；形成第一电极层；在压电层上形成空腔预处理层；形成第二层，形成第二层包括：提供第二基底；接合第一层和第二层；去除第一基底；形成第二电极层。压电层位于第二电极材料层上，第二电极材料层表面平坦，因此使压电层不包括明显转向的晶体，有助于提高谐振装置的机电耦合系数及谐振装置的Q值。第二基底的加工和有源层的加工分开进行，可使谐振装置的形成方法具有灵活性。一体形成第一电极材料层、压电层以及第二电极材料层。能够提升压电层或第二电极层的晶体质量。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 谐振 装置 形成 方法 | ||
【主权项】：
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