[发明专利]一种基于折纸结构的高灵敏度温度传感器在审

专利信息
申请号: 202210253294.3 申请日: 2022-03-15
公开(公告)号: CN114608718A 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 韩磊;刘赛赛;高初缘 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: G01K7/34 分类号: G01K7/34;G01K5/52
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 孙建朋
地址: 211102 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于折纸结构的高灵敏度温度传感器,包括衬底,蜂窝形结构梁,蜂窝形结构梁锚区,第一V形梁支梁、第二V形梁支梁、第三V形梁支梁、第四V形梁支梁,第一V形梁锚区、第二V形梁锚区、第三V形梁锚区、第四V形梁锚区,第一V形梁推动杆、第二V形梁推动杆,折纸结构梁,第一折叠薄膜结构、第二折叠薄膜结构、第三折叠薄膜结构、第四折叠薄膜结构,折纸结构梁锚区,金属电极和平面电感。本发明温度传感器采用温度‑位移‑电容转化原理,灵敏度高、检测误差小,且具有工艺兼容、设计灵活、结构简单等优势。
搜索关键词: 一种 基于 折纸 结构 灵敏度 温度传感器
【主权项】:
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