[发明专利]咪唑环连接的酞菁基共价有机框架及其制备方法与应用在审

专利信息
申请号: 202210247348.5 申请日: 2022-03-14
公开(公告)号: CN114907534A 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 李红芳;杨胥;黄远标;曹荣 申请(专利权)人: 福州大学
主分类号: C08G12/26 分类号: C08G12/26;C25B3/26;C25B11/085
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人: 陈彩钦
地址: 350100 福建省福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种共价有机框架材料,尤其涉及一种咪唑环连接的酞菁基共价有机框架及其制备方法与应用。本发明以八氨基酞菁和联苯二甲醛为单体,通过冷冻、真空封管、高温反应,合成咪唑环连接的酞菁基共价有机框架,可以将其应用在电催化二氧化碳还原反应中。该材料具有优异的结构稳定性,并且其催化性能(选择性以及电流密度)优于大部分已经报道的催化剂的性能。该催化剂展现了对CO2电催化还原具有较高的催化活性以及电流密度,且制备方法具有工艺简单,应用效果好等特点。
搜索关键词: 咪唑 连接 酞菁基 共价 有机 框架 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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