[发明专利]一种钨钛靶材的绑定方法在审
| 申请号： | 202210245381.4 | 申请日： | 2022-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN114752899A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 余芳;文崇斌;童培云 | 申请（专利权）人： | 先导薄膜材料（广东）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22C13/00;B23K35/26 |
| 代理公司： | 清远市清城区诺誉知识产权代理事务所(普通合伙) 44815 | 代理人： | 龚元元 |
| 地址： | 511500 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体靶材制备技术领域，公开了一种钨钛靶材的绑定方法。所述绑定方法包括如下步骤：将钨钛靶坯加热至300～320℃保温，然后超声涂覆SnAgCu焊料层，得到金属化的靶坯；将背板加热至300～320℃保温，然后超声涂覆SnAgCu焊料层，得到金属化的背板；将熔化后的SnAgCu焊料涂覆于金属化的背板表面，并在焊料中均匀放置直径为0.1～0.5mm的铜丝；再将金属化的靶坯盖向处理后的背板进行挤压，放置压重物定位固定，降温，即得到绑定好的钨钛靶材。本发明方法可解决钨钛靶材绑定不良的问题，绑定率大于99％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钨钛靶材 绑定 方法 | ||
【主权项】：
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