[发明专利]用于电子设备的散热装置以及电子设备在审
| 申请号： | 202210244097.5 | 申请日： | 2022-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN114786413A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 王世锋;林彬;王剑;吕智超;王玉龙;桂成龙 | 申请（专利权）人： | 北京有竹居网络技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 泰和泰律师事务所 51219 | 代理人： | 祝海燕 |
| 地址： | 101299 北京市平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开实施例公开了用于电子设备的散热装置以及电子设备，该电子设备的散热装置可以包括：基板、液冷组件、表面式冷却器、输风装置；而由于液冷组件可以用于安装第一类元件，而基板的第二区域可以用于安装第二类元件，且输风装置可以同时向表面式冷却器和第二类元件输风。这样，也就使得第一类元件可以通过液冷的方式进行降温，而第二类元件可以通过风冷的方式进行降温。而由于设置了表面式冷却器，还可以使得风冷的降温效果更好。相对于全液冷的降温模式，本公开的方案可以减少制造成本，且更加便于检修电子设备的元件；而相对于全风冷的模式，本公开的方案可以对电子设备更好地实现降温。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 散热 装置 以及 | ||
【主权项】：
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