[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 202210230088.0 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN115121935A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 荻原孝文;山田丈史 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/064;G02F1/13;G02F1/133 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;梁策 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工装置，其是用于通过对对象物照射激光而在所述对象物形成改性区域的激光加工装置，所述激光加工装置具备：支撑部，其用于支撑所述对象物；光源，其用于出射所述激光；空间光调制器，其用于根据调制图案对从所述光源出射的所述激光进行调制并出射；聚光部，其包含用于将从所述空间光调制器出射的所述激光向所述对象物聚光的聚光透镜；以及控制部，其通过将图像信号输入所述空间光调制器，使所述空间光调制器显示与所述图像信号相应的所述调制图案。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
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