[发明专利]裁切拍扁装置在审

专利信息
申请号: 202210205728.2 申请日: 2022-03-02
公开(公告)号: CN114713740A 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 孙伯羽;陈林;周延河;吕梁 申请(专利权)人: 深圳市拓普联科技术股份有限公司
主分类号: B21F11/00 分类号: B21F11/00;B21F5/00;B21F23/00
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 王韬
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种裁切拍扁装置,包括上料机构和裁压机构,通过上料机构中的第一驱动组件和夹具进行上下料,同时在裁压机构的切刀上设置裁切部和拍扁部,裁切部与拍扁部呈阶梯设置,在所述裁切部裁切完工件后,所述拍扁部用于拍扁所述工件,工件在一次定位后,即可先后完成裁切和拍扁工序,避免了二次定位带来的尺寸误差。
搜索关键词: 裁切拍扁 装置
【主权项】:
暂无信息
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