[发明专利]一种电路板生产用覆铜板调位模块在审

专利信息
申请号: 202210205701.3 申请日: 2022-03-04
公开(公告)号: CN114501975A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 王建民 申请(专利权)人: 王建民
主分类号: H05K13/00 分类号: H05K13/00;H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 256602 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明属于电镀设备领域,尤其涉及一种电路板生产用覆铜板调位模块,包括底板,底板的下方设有传送带,底板与传送带输送方向垂直的方向上对称设有两根第一轨道,两个第一轨道上对称分布滑动设置有两个第一滑块,每个第一滑块上固定设有轨道板,轨道板朝向传送带的一面中部沿第一滑块对称设有两个第二轨道,每个第二轨道上滑动设有第二滑块,第二滑块上固定设有连接轴,连接轴转动连接有连接套,连接轴与连接套转动连接处设有扭簧,连接套固定连接有一根折形杆,折形杆的两端内部均设有第一滑槽,每个第一滑槽内滑动设有第一滑动板,每个第一滑动板的靠近端部处转动连接有导向轮。够对传送带上的覆铜板进行位置调整以便于其进入到后续工位。
搜索关键词: 一种 电路板 生产 铜板 模块
【主权项】:
暂无信息
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