[发明专利]三维多孔产品的建模方法、3D打印方法及设备在审

专利信息
申请号: 202210193206.5 申请日: 2022-02-28
公开(公告)号: CN114633339A 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 肖华军;李娜娜;陆青;李昕;张思伟;韦佳成 申请(专利权)人: 深圳市光韵达增材制造研究院;深圳协同创新高科技发展有限公司
主分类号: B28B1/00 分类号: B28B1/00;B33Y10/00;B33Y70/00;B33Y50/00;G06F30/20;G06T17/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 黄寿华
地址: 518118 广东省深圳市坪*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及3D打印技术领域,更具体的,涉及一种三维多孔产品的建模方法,包括以下步骤:S1、设计晶胞三维通孔结构;S2、建模;还提供一种3D打印方法,在上述建模方法基础上还包括S3、产品3D打印。还提供基于上述一种3D打印方法基础的3D打印设备。本发明通过将庞大复杂的模型数据巧妙分解,分布运行且保存,建模效率更高,对计算机硬件要求更低,可以适用于SLA成型技术,并且SLA成型尺寸普遍比DLP大,能满足模型尺寸较大的客户需求。
搜索关键词: 三维 多孔 产品 建模 方法 打印 设备
【主权项】:
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