[发明专利]一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备有效

专利信息
申请号: 202210190972.6 申请日: 2022-02-26
公开(公告)号: CN114473819B 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 罗正光;王春阳;李达远;罗平新 申请(专利权)人: 东莞市德一研发有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B41/04;B24B49/00;B24B55/03
代理公司: 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 代理人: 袁彤彤
地址: 523770 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种保持压力恒定的单晶硅抛光设备,包括加工中心,所述加工中心由基座,安装于基座上的外壳以及安装于外壳上的罩门组成,所述基座上设置有固定组件,所述外壳内设置有加工刀头,所述加工刀头一侧设置有刀库,所述加工刀头上设置有压力调控组件,所述外壳内设置有横移调节机构与压力调控组件连接,所述外壳以及基座上设置有冷却液供排组件;本发明的有益效果是,该保持压力恒定的单晶硅抛光设备,采用主轴与刀头轴向连接的方式,主轴外设置有压力调控组件配合弹性阻尼检测组件,实时对加工刀头的压力进行监测,避免加工刀头的压力的突然变化损坏物料以及刀头,不仅提高了加工的成品率也有效的提高了刀头的使用寿命,同时结构简单,拆装方便,便于维护。
搜索关键词: 一种 保持 压力 恒定 单晶硅 抛光 设备
【主权项】:
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