[发明专利]贴附系统、贴附方法及终端设备在审
| 申请号： | 202210188761.9 | 申请日： | 2022-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN116691012A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 张思源 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/54 | 分类号： | B29C65/54;B08B5/02;B08B7/00 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人： | 邵淑双 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开是关于贴附系统、贴附方法及终端设备，其中贴附系统包括：腔体，用于容置待粘接结构；出气部，与所述腔体连通；所述出气部用于在预设条件下向所述待粘接结构的待粘接面输出工作气体，以使所述工作气体形成的等离子态的介质冲洗所述待粘接面。本公开的结构中，利用等离子态的介质冲洗处理待粘接结构的表面，以便于能够有效去除待粘接结构表面的杂质，有效将影响背胶粘性的外在杂质因素去除。在此基础上，再涂覆背胶，可有效保证背胶的粘性和粘附可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 方法 终端设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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