[发明专利]一种多层柔性电路板用多向调节支架有效
| 申请号： | 202210182040.7 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114423153B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 任瑞红;陈金官 | 申请（专利权）人： | 伊斯特电子科技（东台）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02;H05K7/02 |
| 代理公司： | 南京智造力知识产权代理有限公司 32382 | 代理人： | 杜丹 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板堆叠技术领域，尤其是一种多层柔性电路板用多向调节支架，包括用于安装底部柔性电路板的底部装配环和安装顶部柔性电路板的顶部安装环。本发明的一种多层柔性电路板用多向调节支架采用外侧套有外部调节环的底部装配环和外侧套有顶部调节环的顶部安装环通过活动连接组成，利用外部调节环和顶部调节环外侧的装配座弹性装配有用于夹持柔性电路板的侧向伸缩锁紧支架，可以自由改变各层柔性电路板之间的间距和角度，使其适用范围更加广泛；在底部装配环和顶部安装环连接端之间通过弹性侧向挤压环插入环形限位齿槽来对顶部安装环的翻转角度进行调节，配合位于底部装配环外侧的侧向调节螺栓，可以有效提升角度调整后的结构稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 柔性 电路板 多向 调节 支架 | ||
【主权项】：
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