[发明专利]一种用于继电器PC材质粘接用的封装胶及其制法在审
| 申请号： | 202210181071.0 | 申请日： | 2022-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN114574137A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 钟群东;周勇;杨春胜;钟群璋 | 申请（专利权）人： | 东莞市恒尔朗实业有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08;C08G59/66 |
| 代理公司： | 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 | 代理人： | 曾婉忆 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于继电器PC材质粘接用的封装胶及其制法，包括如下重量份数的组分：50‑70份环氧树脂A、25‑50份增韧剂B、100‑150份阻燃剂C、1‑5份助剂D、40‑80份固化剂E、5‑10份促进剂F、0‑6份稳定剂G。与现有技术相比，本发明通过在环氧树脂结构中引入巯基(‑SH)，大幅度提高密封性及耐老化性，在合理的调整封装胶的柔韧性及粘度，用于继电器PC材质粘接用的封装胶可实现自动化流水线生产，80℃快速固化，固化后，封装后继电器通过严苛的跌落实验、水煮实验和气压实验，产品不良率极低，并且具有良好的储存性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 继电器 pc 材质 粘接用 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
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