[发明专利]一种基于变尺寸晶格填充的减振鞋底结构优化设计方法在审
| 申请号： | 202210180946.5 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114580041A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 刘晓颖;刘长煌;郝艳华 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | G06F30/10 | 分类号： | G06F30/10;A43B3/00;G06F119/14 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于变尺寸晶格填充的减振鞋底结构优化设计方法，包括：S1，在UG中建立人体中立位步态下的鞋底中底三维实体模型；S2，对鞋底中底结构的设计区域进行划分，并施加双向拔模约束的形状设计约束；S3，通过Ispire软件进行初步的结构拓扑优化，得到初步拓扑优化结果；S4，对初步拓扑优化结果，进行不同晶格尺寸的填充，设定优化目标为最小化质量，并设定的频率约束，实现二次优化；S5，通过对比晶格减振鞋底模型的基频结果，得到最优的减振结构鞋底模型。本发明提供的方法，构建了多种晶格尺寸的轻量化鞋底结构，从一定程度上降低制鞋用料的成本；且在保证精度的前提下，大大节约了设计和计算成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 尺寸 晶格 填充 鞋底 结构 优化 设计 方法 | ||
【主权项】：
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