[发明专利]温度补偿型谐振器在审
| 申请号： | 202210166529.5 | 申请日： | 2022-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN114553172A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 许欣 | 申请（专利权）人： | 广东广纳芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈力奕 |
| 地址： | 510700 广东省广州市黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种温度补偿型谐振器，能将器件的整体温度维持在一个较低水平，由此，能有效抑制频率随温度的漂移，并能有效缓解压电基底与温度补偿材料的界面处的热应力水平。所述温度补偿型谐振器包括：压电基底；形成于所述压电基底的上表面的叉指电极；以及层叠于所述压电基底的上表面、对所述叉指电极进行覆盖、对温度改变所引起的频率漂移进行抑制的频率漂移抑制层，所述频率漂移抑制层沿层叠方向分别具有：具有正声速温度系数的温度补偿层；以及通过热致相变特性来对所述温度补偿型谐振器的温度上升进行抑制的相变层。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 谐振器 | ||
【主权项】：
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